大连芯冠科技有限公司是一家由海外归国团队创立的半导体高新技术企业，2016年3月17日成立于大连高新区，注册资本9183万元。公司采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试），并正式投放市场。公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作，开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品，包括新能源汽车车载充电机、数据中心服务器电源和高端电机驱动等。

招聘岗位：

1、倒班工艺工程师：2人

• 职位描述：
  • 负责部门设备及工艺SPC监控；
  • 解决产线生产过程中Lot异常问题，保证产品正常流片；
  • 编写与更新技术文件及操作SOP；
  • 协助产线完成工艺优化及工艺实验。
• 岗位任职能力：
  • 电子、半导体等专业；
  • 良好的沟通能力及团队合作能力，做事踏实、认真负责；
  • 良好的英文读写能力；
  • 应届毕业生或在读本科生均可。
  • 具有相关工作经验1年以上者优先。
  • 入职前需要进行完核酸检测。

2、倒班设备工程师：3人

• 职位描述：
  • 保证半导体前道设备的正常运行，有效的解决设备出现的各种故障，提升生产效率；
  • 实施设备的PM，改善工作质量，保持设备的性能状态，提高设备的UPTIME ；
  • 负责设备相关文件的拟定、修改 ；
  • 能适应倒班，On call；
  • 完成上级领导交代的其他任务。

• 岗位任职能力：
  • 理工类本科以上学历。
  • 应届毕业生或在读本科生均可。
  • 具有半导体前道设备1年以上工作经验优先。
  • 入职前需要进行完核酸检测。

福利：

• 工资：3500-4500元/月+餐补（10元/天）+交通补（10元/天）+夜班费（20/元）（未毕业的大学生，实习工资2500元/月）
• 住宿：提供免费住宿；
• 五险一金：缴纳五险一金；
• 工作时间：培训期上正常班，每天工作8小时；培训期后倒班，每班12小时。
• 其它：有热水能洗澡；有全自动洗衣机；有冰箱、微波炉、茶水间，能简单煮面等；带薪年假；节日福利等
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• 公司地址：大连市高新区信达街57号生产科学产业园7号楼
• 联系人：祝女士
• 联系电话：13478661717（微信同步）     0411-39056676