润新微电子（大连）有限公司2023招聘

一、公司简介

润新微电子(大连)有限公司是华润微电子旗下专注第三代半导体材料和电子元器件技术开发及产品应用的半导体高新技术企业。前身大连芯冠科技有限公司，由海外归国团队 2016年 3 月 17 日创立于大连高新区。

公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。

公司于 2019 年 3 月份在国内率先发布了产品级硅基氮化镓功率器件，也是目前国内唯一一家推出全功率系列产品的 IDM 半导体企业，性能达到国际领先水平。依托华润微电子的现代化生产平台和成熟销售渠道，未来几年润新微电子将进入爆发式增长阶段，目标打造国内第三代半导体行业独角兽，推动我国第三代半导体产业迈入新台阶、实现新跨越。

二、岗位内容

  1、新封装代工厂评估与验证，现有代工厂跟进

  2、封装新结构设计、新物料评估、新产品导入

  3、封装工艺文件编写与更新维护、工艺报告编写

  4、质量过程控制、监控关键参数、及时解决生产问题、保证成品率

  5、封测工艺实验设计、封装生产流程改进、封装良率提高

  6、完成领导交办的其他工作

三、岗位要求

  1、熟悉封装工艺

  2、熟悉实验设计 DOE 基本技能

  3、熟悉专业分析工具 JMP 等

四、福利待遇

基本工资 6k~8k +餐补+交通补+通讯补助+五险一金+节日福利+定期体检+年终奖

五、联系方式

联系人：祝女士

联系电话：13478661717

邮箱：ztq@xinguanchn.com