芯动科技2023届春季校园招聘

  你是否不甘平庸，渴望在硬科技主赛道建功立业？你是否怀揣梦想，期待和行业大牛共创不凡人生？来芯动，做有挑战且有意义的事，成为行业引领者，一起改变世界！来芯动，加入温暖互助朝气蓬勃的胜利之师，高科技、高成长、高待遇，让你的才华放异彩，让你的青春不虚度！

企业简介：

   芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业，16年来重兵布局高性能GPU等蓝海，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂5nm等先进工艺芯片研发，还能持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业，即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍，团结奋斗”的精神，芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬，以科技创新为己任，看齐国际标杆，用心和努力追求卓越，在GPU架构创新、高速SerDes、HBM3/2e、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先，支持了全球逾80亿颗高端SoC芯片授权量产，如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片，客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业，客户群广泛，实力底蕴深厚，极富科技创新价值。

   风华系列GPU是芯动集大成之作，“让风华GPU走进千家万户，从端到车到云，赋能未来多彩生活”是芯动人的使命。“风华1号”4K级多路服务器GPU和“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自研IP，性能强劲，跑分领先，已进入批量应用。芯动科技始终以合规化运作和差异化价值，创新赋能全球数字经济。

芯动，值得你心动：

高科技，高成长，高待遇！加入行业领军的GPU硬科技领军企业！

高成长：

  在芯动，光阴绝不虚度！16年高端SoC技术和客户群积累雄厚，千人跨国团队贴近市场，以严谨务实的精神高歌猛进。在这里，你将参与各种行业大咖经验分享、高附加值顶尖项目攻关、名校专家手把手指导，“一对一”导师制，快速充实的成长；双通道职业晋升规划，鼓励创新和效率，拒绝办公室政治…

高待遇：

   “让奋斗者脱颖而出，相互成就”是芯动不变的文化。高竞争力的薪酬水平(年16-18薪），激励创造的薪酬体系，Pre-IPO高杠杆期权，机会不容错过！公司坚持“快乐工作、快乐生活”的可持续发展理念，勇担责任和互助协作的团结氛围，开放包容持续进步的学习型组织，以人为本向善求真的关怀型集体，自有篮球场、员工食堂、图书室一应俱全，每日下午茶、每周运动日、节日游艇趴、年度出境游、六险一金，福利多多！