欢迎访问大连东软信息学院就业信息网
设为首页
收藏本站
本站主页
学生导航
就业服务
办事大厅
单位导航
了解学校
发布信息
教师导航
常用链接
就业服务
政策法规
办事流程
常用下载
就业调查
办事大厅
生源信息核对
推荐表注册
毕业去向登记
档案查询
关于我们
中心介绍
组织机构
联系方式
服务指南
首页
职位
详情
半导体封装测试工程师
7500-8499
|
上海市闵行区
|
实习
|
本科
职位收藏
投递简历
完善简历
2025-09-23发布
浏览次数:33
温馨提示:抵制招聘诈骗,加强自我保护,以任何理由索取财物,均涉嫌违法,请提高警惕!
职能类别:
半导体技术工程师
招聘人数:
15人
工作经验:
不限
语言要求:
不限
联系人:
许中达
联系人电话:
155****2222(登录后查看联系方式)
需求专业:
【本科】人力资源、人工智能、供应链管理、大数据管理与应用、物联网工程、电子商务、网络工程、计算机科学与技术、财务管理
职位详情
单位介绍
工作地址
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
上海剑桥科技股份有限公司
单位性质:
其他企业(含民营企业等)
单位行业:
制造业
单位规模:
10000人以上
其他职位
半导体封装测试工程师